整个合作规模非常大，已经和数十家国内一流的高校进行了各种合作，为此支出的资金每年都达到了数十亿。

其中最为典型的研发项目就是之前的铝合金机身的研发。

当初为了搞铝合金材料和加工工艺的研发，智云科技下属的安隆精密找到了国内的十多家高校进行合作研发，几乎把当时国内头部一流的铝合金材料的研发团队都一网打尽，提供大量研发资金进行研发。

所以，这个铝合金材料某种意义上来说，它并不是智云科技靠着直接搞出来的东西，而是依托国内既有的成熟铝合金材料研发以及团队，进行了大规模的研发这才搞出来的。

这玩意一定程度上，算是举国之力的结果。

当然，并不是以行政的方式来推动，而是通过产研一体进行合作。

这种研发模式其实在国外更加普遍，很多大企业都是和各类高校的实验室进行合作研发的，很多应用到商业上的技术成果一开始也是高校里研发出来的。

如无线充电技术，最早弄出来共振式无线充电技术的是麻省理工的研发团队。

高校的研发力量是非常重要的，一个成功的或者说合格的高科技巨头企业，就必须善于利用高校的研发力量。

智云科技如今走的就是这条路，通过大规模的产研合作来弥补自身研发团队人力上的的不足。

从广城离开后，徐申学并没有直接回到深城而是跑到了通城的智云微电子。

智云微电子，作为智云集团下属的芯片代工子公司，在智云集团的大力投资下，尤其是订单扶持下已经迅速成长为了国内第一大芯片代工企业，芯片代工业务的11年一季度营收已经达到了五亿美元。

看似金额不大，但实际上在全球范围内已经能排在第五了。

排在了台积电，美国格罗方德，联电，四星之后。

而中芯国际则是排在了第六。

因为芯片代工行业，是一个高度内卷，头部效应极强的行业，排名第几的厂商依靠先进位程技术几乎吃下了绝大部分蛋糕。

如台积电在芯片代工行业里占据了百分之四十多的市场份。

几乎是第二名美国格罗方德的两倍之多。

后面的联电和四星其实都不太行，当然还是比智云微电子强很多。

这主要是上述这四家，他们都是依靠先进位程，尤其是四十五纳米这个当下最主流的先进工艺吃饭。

而智云微电子以及中芯国际则是差一些，主要是依靠六十五纳米工艺和九十纳米工艺吃饭，甚至相当多一部分业务营收是来自于一百三十纳米，一百五十纳米工艺这种看似落后的工艺。

智云微电子之所以能够靠着这些落后工艺冲到国际第五的排名，一方面是国内的芯片代工厂普遍不咋地，智云和中芯这样的半吊子已经算是一流水准了，同时在价格上也有优势。

因此国内的很多芯片设计企业，在研发出来了芯片之后查找代工，往往就是在这两家企业里选择。

也不是什么情怀因素，只要是便宜但凡价格贵一点，人家转身就去找前头的那些国际大厂商了这些国际大厂商在大陆地区也是有工厂的。

智云半导体，可不仅仅

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