第177章 两手方案

付正阳继续道：“我们的智芯20核构架下，设计的双核芯片主频有12ghz以及15ghz两个版本，同时也有一个18ghz版本，这个流片时间要更晚一些，估计要到明年年底。”。”

“三种版本都集成了我们自研的三种通信基带！”。”

“同时我们还在该芯片上，集成了我们的一些专属芯片模块，包括智能拍摄内核，安全内核，协处理器内核等，能更好的满足我们智云手机的一系列须求。”

“如果使用我们这款芯片的话，能更好的提升我们智云手机的一些独特性能，比如智能拍照以及指纹识别模块！”

“最后我们在通信基带上，我们还在双网通以及三网通版本，同时支持wcda以及cda2000或同时支持三大3g网络制式。”

“后者，预计主要是用在我们国内市场，前者则是用于美洲等拥有不同网络制式的市场！”

“顺利的话，我们希望在下一代的双核芯片上集成双网以及三网通信基带！”？我这么理解没问题吧？”。”！”

“但是这种全新的构架想要第一次流片就成功，难度还是很大的，存在着比较大的不确定性！”

徐申学听罢后微微皱眉，然后道：“如果第一次流片不成功的话，你们要多久才能够改进芯片然后进行第二次流片？”

付正阳听着这种一看就是外行的问题，却是依旧给出了答案：“看问题有多严重，问题不怎么严重的话，修修改改可能一到两个月内就能够进行第二次流片，整体要延迟三个月左右。”

“如果问题严重的话，甚至要推到重来的话，可能要三个月甚至更久才能进行第二次流片，延续时间可能要半年以上！”

说着，付正阳谨慎道：“不确定性比较大，我恐怕无法给徐董您一个准确的时间表了！”

徐申学听着付正阳的话，就知道明年的新手机是不能把宝压在自研芯片上了！

存在太多的不确定性，风险太大了！

一旦自研芯片失败，哪怕是第一次流片失败，都会严重影响新手机的发布和上市。

智云手机不可能坐视水果在六月份后发布新旗舰，然后独占市场热度好几个月的那是数百亿级别的损失。

徐申学脑海里思索了一会后道：“那我们的单挂通信基带做的怎么样？如果使用德州仪器的芯片，再加之我们的自研外置基带，用在旗舰机上靠谱吗？”

付正阳道：“我们的三种单挂通信基带问题都不大，wcda以及cda2000这两种基带，性能上对比高通的可能有一些差距，但并不是很大，实际使用的话其实感觉不会很大。”

“而td-scda的话，我们新搞出来的td基带性能则是属于独一档，至少比国内的其他几家同类芯片要强不少！”

“因此使用德州仪器芯片加之我们的外置通信基带，没有问题。”

徐申学听过了智云半导体这边的回答后，这才回到了智云科技那边召开了高层会议，会议的主题是明年的s系列以及c系列的芯片以及通信基带的选用问题！

会议一开始，徐申学就明确提出来：“高通那边的野心太大，不仅仅要我们这个

章节内容不完整，请退出阅读模式查看完整内容！